<progress id="ndt1d"><progress id="ndt1d"></progress></progress>

    <form id="ndt1d"></form>
    
    

    
    

      <address id="ndt1d"></address>

      <progress id="ndt1d"><mark id="ndt1d"></mark></progress><p id="ndt1d"><th id="ndt1d"><address id="ndt1d"></address></th></p>
        <thead id="ndt1d"><cite id="ndt1d"><mark id="ndt1d"></mark></cite></thead>

        <th id="ndt1d"></th>

              <span id="ndt1d"></span>

              <meter id="ndt1d"></meter>

              浴火方顯真金 LM1875芯片級拆解

              來源:mydigit.cn 發布者:powell007 版權:轉載

              閑來無事,分解了經典的LM1875T,這款JC開頭的芯片還用著以前的純金線。 難怪美國國家半導體要倒閉,賣給德州儀器了!LM1875T這塊...

                閑來無事,分解了經典的LM1875T,這款JC開頭的芯片還用著以前的純金線。 難怪美國國家半導體要倒閉,賣給德州儀器了!
                LM1875T這塊NS經典的20W功放芯片已經非常普及,以其較低的失真度和成熟的電路設計,被公認為是替代2030A的完美方案。 今天從庫房里弄了顆全新的1875,拆解后意外發現這批3年前入的NS功放芯片,編號JC開頭的居然是純金線打造。 高溫噴燈氣體火燒金線,不發黑,反而越燒越亮,原來是黃金!
                晶圓也很大個,完全沒看出縮水的感覺,整個鋪滿了散熱片,由于我沒有顯微鏡,只能大概的拍攝,里邊就像一幅城市地圖,相當復雜。
              LM1875芯片級拆解
                已經將1875架在煤氣灶上,準備火烤
              LM1875芯片級拆解
                剛開始1分鐘,發出橘紅色火焰
              LM1875芯片級拆解
                立刻變成青綠色,基本已經“烤熟”咯!
              LM1875芯片級拆解
                關掉燃氣灶,表面黑色模料已經裂開,略顯深灰色
              LM1875芯片級拆解
                尖嘴鉗輕輕夾住,發現表面很酥松,像是被太陽久曬的土塊
              LM1875芯片級拆解
              LM1875芯片級拆解
                酥松的模具材料,像干渴的土地一樣龜裂
              LM1875芯片級拆解
                輕輕的用尖嘴鉗和鑷子分離散熱片和模料(散熱片上的是粘結晶圓的膠水,并非晶圓碎裂)
              LM1875芯片級拆解
                這塊黑土地里生長著人類的高科技的結晶,必須用純金的根系才能滿足它的要求!
              LM1875芯片級拆解
                再看仔細一些,果然有須根
              LM1875芯片級拆解
                清理掉殘土和灰燼,整個晶圓和金線被黑土地包圍著,但是它的外皮已經露出
              LM1875芯片級拆解
                哈哈,廬山真面目終于展現在我們面前,但這只是背影
              LM1875芯片級拆解
              LM1875芯片級拆解
                這才是它應有的面貌,復雜的像是個微型城市,有田野、工廠和街道。不能不說,這是人類智慧的結晶
              LM1875芯片級拆解
                而這,就是它生長的某條根系,通過它,外部的養分才能源源不斷的流進這個城市
              LM1875芯片級拆解
              LM1875芯片級拆解
                最后驗證這根系是否純金,看圖說話(純銅和純金在高溫后的不同表現)
                這里補充一點,半導體器件在上世紀60年代初都用純金線連接內部晶圓Die,而且管腳都是鍍金防止氧化,成本非常高。后來慢慢的變成了鍍錫管腳和銅線甚至鋁線連接,而且在生產過程中,金線溶解溫度低于后兩者,故焊接性能好,導通電阻小,適合大電流器件。大家可以百度下這個問題。自己也從事過半導體行業,稍有了解。

              關注【HIFI音響】公眾平臺

                ID:HIFI中國音響網 ID:hifidiy_2016
              国产免费av吧_女人与拘猛交高清播放免费_欧美特大毛茸茸bbm视视_国产私人尤物无码不卡